Body Area Network - BAN-Projektpartner

Im Rahmen des BAN-Projektes ergänzen sich die Kompetenzen der beteiligten Fraunhofer Institute. In der engen Kooperation ist es möglich das BAN-System vom Mikrosystem bis in die Anwendung durchgängig umzusetzen.

Fraunhofer Institut für Integrierte Schaltungen Erlangen (Fraunhofer IIS-A)

Das Fraunhofer IIS-A entwickelt mikroelektronische Systeme und Geräte sowie die dazu notwendigen integrierten Schaltungen und die Software. Die Anwendungen liegen auf dem Gebiet der Informationsverarbeitung, der Telekommunikation, der Medizintechnik und der Automation im Maschinen- und Anlagenbau. Die Forschungsarbeiten bei schnellen Schaltungen in GaAs-Technologie stoßen in den Pikosekundenbereich vor.

Drahtlose Kommunikationssysteme, werden bis zu seriennahen Prototypen entwickelt. Dabei spielt die Codierung von Audio- und Videosignalen und die internationale Standardisierung eine wichtige Rolle. Bilderfassung und Bilderkennung sind Schlüssel für die Qualitätskontrolle in der Fertigung, bei der Produktionsautomation und in der Medizintechnik.

Fraunhofer Institut für Offene Kommunikations-Systeme (FOKUS)

FOKUS, das Forschungsinstitut für Offene Kommunikationssysteme erforscht und entwickelt entsprechend der Vision der ständigen Verfügbarkeit nutzer-orientierter nahtloser Informations- und Kommunikationssysteme Netzstrukturen, Informations- und Kommunikationsplattformen und innovative, individuell anpassbare und global verfügbare Kommunikationsdienste- und anwendungen. Internationale Kooperationen und strategische Partnerschaften mit Industrie, Wissenschaft und Politik sichern den Erfolg.

Arbeits- und Forschungsschwerpunkte von FOKUS

Personen-orientierte Kommunikationsumgebungen und -dienste
Technologien für 3G, 4G Mobilsysteme
Intelligente Heim-Netzwerk-Umgebungen
Realisierung offener Dienstmärkte wie eGovernment, eBusiness
Systematische Testlösungen für verteilte Systeme
Lösungen für die nächste Internet-Generation

Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (Fraunhofer IZM)

Das Fraunhofer IZM betreibt Forschung und Entwicklung hauptsächlich in der Aufbau- und Verbindungstechnik von mikroelektronischen und mikrosystemtechnischen Bauteilen (Electronic Packaging), einschließlich der Prozesse, Technologien, Testmethoden und Zuverlässigkeitsprüfungen für künftige Systemintegration. Ein breites Angebot von Dienstleistungen fördert den schnellen Transfer wissenschaftlicher Ergebnisse in die industrielle Fertigung. Wichtigstes Anliegen des Fraunhofer IZM ist in diesem Zusammenhang die Unterstützung von Firmen in der breiten Anwendung künftiger Packaging-Technologien. Die wichtigsten Schwerpunkte sind:

Entwicklung, Charakterisierung und Simulation von Materialien und Substraten
Advanced System Engineering
Aufbau- und Verbindungstechniken
Environmental Engineering